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銀包銅粉在水滴法遷移實(shí)驗(yàn)中的遷移及機(jī)理

分類:新聞中心 發(fā)布時(shí)間:2023-09-07 9122次瀏覽

(銀包銅粉)遷移及機(jī)理Cu/Cu標(biāo)準(zhǔn)電極電位0.340VAg/Ag準(zhǔn)電電位0.7...

銀包銅粉)遷移及機(jī)理

Cu/Cu標(biāo)準(zhǔn)電極電位0.340VAg/Ag準(zhǔn)電電位0.7991V,從標(biāo)準(zhǔn)電極電位可知銅比銀活潑。在施加正電壓和水電解質(zhì)的作用下,在陽極上Cu優(yōu)先于Ag溶解。在水溶液中,Cu反應(yīng)生成物Cu(0H和CuO均是難沉淀物生成的沉淀物會(huì)粘附在陽極表面,增加銅的表面電阻,阻止銅陽極的溶解,在遷移現(xiàn)象的宏觀表現(xiàn)上就是遷移現(xiàn)象的出現(xiàn)較慢。

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在陰極上,銀是優(yōu)先于在陰極沉積。一方面由于銀的陽極溶解被抑制,液中Ag濃度較少;另一方面Cu比Ag容易形成氧化物C在溶液中就與0H結(jié)合生成Cu(OH),從銀包料電極遷物的EDS分析結(jié)果可見遷移物中是主要成分(見圖7)Cu達(dá)到陰極并沉積的速度大大降低。

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