隨著電子產(chǎn)品越來越趨向于多功能化、小型化，電路板如印制電路板（PCB）也向多層化、積層化、高密度化發(fā)展。此類電路板是通過大量的微孔實(shí)現(xiàn)層間的電氣互連。傳統(tǒng)工藝是在微孔內(nèi)壁中沉銅，再用普通非導(dǎo)電塞孔樹脂進(jìn)行塞孔，最后在塞孔樹脂表面進(jìn)行鍍銅。這種工藝復(fù)雜，不環(huán)保（工藝中含有沉銅、鍍銅工藝，產(chǎn)生大量的廢水污染與重金屬污染等)。再者有些高端電子產(chǎn)品（航空領(lǐng)域高性能電子產(chǎn)品）要求整個(gè)通孔導(dǎo)電，使得最終產(chǎn)品的品質(zhì)更高、更加可靠，所以傳統(tǒng)工藝已經(jīng)無法滿足這些高端電子產(chǎn)品的未來市場(chǎng)的需求。為此，市場(chǎng)已經(jīng)開始用導(dǎo)電塞孔漿料進(jìn)行塞孔，導(dǎo)電塞孔漿料固化后形成導(dǎo)通的電氣回路，整個(gè)微孔具有良好的電導(dǎo)率，提高最終產(chǎn)品的品質(zhì)。
具有良好的導(dǎo)電性
不易發(fā)生氣泡問題
研磨平坦性佳
與表銅的連接可靠性好
產(chǎn)品性能
穩(wěn)定性
