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在顆粒銅粉、片狀銅粉、銅納米線材料表面分別包銀，制備微納米銀包銅復合材料的制備方法，發(fā)現(xiàn)銀含量越高，銀包銅粒子的導電性越好，但當銀包覆量達到一定比例時，導電性能不再隨銀包覆量的增加而改變。同時發(fā)現(xiàn)相同銀包覆量的銀包銅粒子的導電性，片狀優(yōu)于顆粒狀優(yōu)于納米線。

銅粉本身的顆粒特性是銀包銅粉松裝密度、粒徑分布和表面形貌最大影響因素。銀包銅粉的顏色主要受銀包覆量的影響，同時銀包覆量對銀包銅粉的導電性影響也很大，而對松裝密度的影響并不明顯。表面包覆抗氧化劑能提高銀包銅粉的耐氧化性。

根據(jù)應用領域不同，廠家福迪的銀包銅粉可以提供銀含量為3%，5%，10%，15%，20%，25%，30%，35%等不同銀含量的金屬銀包銅粉末。

如果想了解詳細的銀包銅粉價格，以及銀包銅粉的相關應用參數(shù)，可與廠家福迪聯(lián)系，本文由Cindy編輯整理。