現(xiàn)代電子工業(yè)中還有一個(gè)重要的組成部分就是電子封裝技術(shù)，而現(xiàn)今的封裝技術(shù)中，電路與芯片、基板與芯片之間的連接技術(shù)制約了電子產(chǎn)品的便攜化及小型化。由于 Pb/Sn 焊料的焊點(diǎn)分辨率低、體積大、缺乏環(huán)保性等缺點(diǎn)不再滿足連接材料的要求。尋找焊點(diǎn)分辨率更高、成本更低、環(huán)保性能好且有良好導(dǎo)電性能的導(dǎo)電膠材料來代替合金焊料才是當(dāng)前連接技術(shù)探究的重點(diǎn)。
導(dǎo)電膠材料是有著能夠媲美金屬材料導(dǎo)電性的特殊膠粘劑，通過添加導(dǎo)體填料（銀包銅粉）、固化劑或其它助劑連接多種導(dǎo)電材料，使得有機(jī)聚合物基體固化后，互連的材料之間行成導(dǎo)電通路，獲得良好的導(dǎo)電性能。
Au，Ag，Cu，Ni 等電阻率較低的金屬粉末是目前常用的導(dǎo)電填料。其中 Au 粉是迄今為止最好的導(dǎo)電填料，但昂貴的價(jià)格制約了它的使用；Ag 會在電場作用下會發(fā)生銀離子遷移，降低導(dǎo)電性能，縮短材料壽命；Ni、Cu 價(jià)格成本低，且不會發(fā)生離子遷移現(xiàn)象，但高溫下表面容易被氧化，電阻率增大，影響材料性能。隨著技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，以銀包銅粉作原料，選用胺類化合物等給電子的絡(luò)合劑去絡(luò)合銀包銅粉表面裸露的銅，并添加電子受體絡(luò)合物，共同構(gòu)成電子轉(zhuǎn)移絡(luò)合物，來制備耐濕性和導(dǎo)電性都很的導(dǎo)電膠是發(fā)展大勢。
微米級銀包覆銅粉作為電子漿料的復(fù)合導(dǎo)電功能相，克服了超細(xì)銅粉表面活性很高，容易被氧化的應(yīng)用問題，充分發(fā)揮了銀的高導(dǎo)電性和抗氧化性，以及銅粉的低成本、良好導(dǎo)電性等優(yōu)勢，具有極高的性價(jià)比。因此，銀包銅粉可以部分替代銅粉和銀粉應(yīng)用在導(dǎo)電填料、橡膠、電磁屏蔽、化工催化劑、導(dǎo)電漿料、粉末冶金等領(lǐng)域。
如果想了解詳細(xì)的銀包銅粉的應(yīng)用，以及不同應(yīng)用時(shí)的相關(guān)參數(shù)，可與廠家福迪聯(lián)系，本文由銀包銅粉廠家蘇州福迪編輯整理。
