片式多層陶瓷電容器（MLCC）是現(xiàn)今組裝技術(shù)中最受歡迎的元件，作為MLCC 中重要材料之一的電極漿料，卻一直制約著其發(fā)展。傳統(tǒng)的漿料主要由貴金屬制備，價格昂貴且存在一些應(yīng)用場景的缺陷，所以使用賤金屬來替換貴金屬制備漿料顯得勢在必行。其中，鎳和銅的物美價廉吸引著關(guān)注。鎳已經(jīng)被廣泛研究并且應(yīng)用到了實際生產(chǎn)中。而銅粉研究的主要方向在于使其抗氧化性得到提高，讓其不易于被高溫氧化，以此使得生產(chǎn)成本得到降低。
銀包銅粉應(yīng)運而生，它滿足了以上要求從而成為較理想的功能相材料。微電子工業(yè)的發(fā)展讓 MLCC 的生產(chǎn)增長率逐年提高，與之相應(yīng)的電極漿料的生產(chǎn)也一起增長。所以，使用價格實惠的銀包銅粉來替換貴金屬有著優(yōu)異的市場前景。
目前制備銀包銅粉的主要方法有機(jī)械混合法、氣相沉積法、化學(xué)法等。機(jī)械混合法處理時間短、包覆的銀層較緊密、可實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，但是耗銀量大。氣相沉積法制備的銀包銅粉包覆層薄而致密，包覆效果好，使用少量的銀便可實現(xiàn)極完整的鍍銀層，導(dǎo)電性及抗氧化性好，但是該法制備工藝復(fù)雜，生產(chǎn)成本過高?；瘜W(xué)還原法包覆因效果好，且工藝簡便、節(jié)能、環(huán)保，被認(rèn)為是目前制備銀包銅粉最有前途的方法。銀包銅粉全部代替或部分代替銀粉作為導(dǎo)電填料在器件需要低成本制備的領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
如果想了解詳細(xì)的銀包銅粉的應(yīng)用，以及不同應(yīng)用時的相關(guān)參數(shù)，可與廠家福迪聯(lián)系，本文由銀包銅粉廠家蘇州福迪編輯整理。
